产品参数

Product Parameter

CVP21支持完整的半导体 材料：

• IV 组半导体，如硅 （Si）、锗 （Ge）、碳化硅 （SiC），或
• III-V族半导体作为镓 砷化铷 （GaAs）、磷化铟 （InP）、磷化镓 （GaP）、...，或
• 三元III-V族合金作为铝 砷化镓（AlGaAs），磷化铟镓（GaInP），铝 砷化铟（AlInAs）...，或
• 四元III-V族合金 铝 磷化铟镓 （AlGaInP）， ...， 或
• 氮化物，如氮化镓 氮化镓、氮化铝镓、氮化铟镓 或氮化铝铟（AlInN），或
• II-VI 半导体作为锌 氧化物（ZnO），碲化镉（CdTe），碲化镉汞（HgCdTe， MCT）...，或
• 不太常用的半导体 （请联系我们进行样品测量）。

CVP21支持完整的样品范围：

• 堆叠层没有问题（材料、掺杂和掺杂类型可能会有所不同）。
• 不 关于基材的限制（可以是导电的或绝缘的）。
• 样品尺寸：4*2 mm² 至完整的 8“ 晶圆尺寸为标准尺寸 （可根据要求提供较小的样品）.

CVP21支持完整的分辨率范围：

• 浓度 分辨率< 10^12 cm-3至> 10^21 cm-3 （*）。
• 深度分辨率 1 nm 至 100 μm （*）。

（*） 可能取决于 材料类型/样品质量。请索取样品测量

CVP21是一个 完整的测量系统：

• 高可靠性系统（特别关注电子、机械、光学和流体系统）。
• 免校准系统 （完整的自校准电子系统 - 无需电缆 电容校准）。
• 易于使用（软件 通过全面的用户管理进行优化 - 易于在生产中使用 如在实验室环境中）。
• 晶圆步进（完整 可选配晶圆步进器 - 用于处理多个测量 在完全自动化的晶圆上）。
• 相机控制（过程 由彩色相机在线控制 - 在每个测量相机之后 数据以胶片格式提供）。
• 配方（测量配方 是预定义的，可以由具有更高优先级的用户轻松修改）。
• 干进/干：自动装/卸/重装（装/卸、重装） 的电化学电池是自动化的，并且可以通过 具有更高优先级的用户。样品以干进/干处理）。